河北自动点料机-自动点料机维修-反波胆仪讯有限公司 (多图)
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ifa足球反波胆

经营模式:生产加工

地址:天津市西青经济技术开发区赛达九纬路七号电子城大数据产业园10号楼314-315室

主营:测试仪器

业务热线:022-58530359

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产品详情 联系方式
产品品牌:反波胆仪讯
供货总量:不限
价格说明:议定
包装说明:不限
物流说明:货运及物流
交货说明:按订单
有效期至:长期有效

ifa足球反波胆是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!

电子厂仓库存储了大量的SMT贴片、电容电阻等电子元器件,对于物料管理,仓储人员都需要熟记于心,但物料数量清点,确认来料是否一致都需要与客户确认,这些相对来说,比较简单,至于后期产品在使用后的剩余量,仓储人员可能就存在一定的难度,在一些企业,物料盘装点电子元器件多采用料盘点料机进行清点数量


而个头较大的产品则以称重计算的方式进行作业,

100个某零件重50g,则大约可以计算出一个零件的重量,将所有零件称重并除以单重即可得出这批零件的总体数量。

第二种方式相对比较容易理解,但对于盘装的散料,在过去还必须得使用一种方法才能准确的得出产品的数量,但现在X-RAY点料机则非常方便的可以得出散装料盘的数量值。

X-RAY利用X穿透技术将产品投影在探测器上,点料机系统依据产品特征进行判定数量,准确度可以达到99.9%



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视频作者:ifa足球反波胆







ifa足球反波胆是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!

 随着各类智能终端设备(如智能手机和iPad)以及智能汽车电子产品的迅猛发展,使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高,这也为产品出厂检测提出更高要求,因为一丝一毫的误差,就有可能给产品带来致命性伤害,与之相关的新型检测技术也不断涌现出来。  

众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵,保证良品率,积极寻找以测试测量技术为核心的工业检测应用为产品提供强力支撑,测试测量技术因此得到了快速发展。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中,默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。  

而现在,SMT电子制造产业中,电路组装已大幅采用更多的隐藏了焊接连接的BGA和其他器件,更小更密的趋势可能会继续保持。这对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业,尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。  

一项成熟的关键工艺检测控制技术,它在很大程度上能提高企业对成品质量的信心。常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息,难以提供完整的内部信息。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段,可以实现在不破坏产品的前提下,检测出肉眼不可见缺陷,反映产品的内部信息,可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障,降低废品率。



ifa足球反波胆是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!

  X-ray应用领域

  X-RAY除了、安检等用途外,在工业上也有其广泛应用,尤其是在智能设备、数字终端等电子产品的生产制造中应用较广,例如可以给手机中的一些电容、线路、电视中的保险丝、端口、一些零件开关等做检查,能过通过黑白图像清晰地展现出内部故障,故X-RAY能够轻松解决传统光学检测不太容易检测到的位置,为提高产品良率提供了保障。

  在元件组装中首先是隐藏焊点的检测,如:BGA封装中的气孔,浸润缺陷,焊桥,及其它的性质,如焊料的多少,焊点的位移等。在半导体工业中,系统作为稳定的工具被应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。

 在多层印制电路板的的制造中,各个板面的排列将被连续地监控。在这里系统能精准地测量特别是处于内层位置的结构及焊环宽度,是制造过程优化的基础。此外,如在层间电路金属连通过程中,通过该技术还可以在图上清晰地辨认短路及断路,确定它们的位置并作出分析。






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