快科技9月16日消息 據媒體報道，蘋果自研芯片加速向2nm工藝制程邁進，供應鏈消息稱明年登場的iPhone 18系列首發A20芯片。

這顆處理器首發采用臺積電2nm工藝制程，蘋果明年將邁入2nm時代。除了A20芯片，MacBook Pro首發的M6芯片、Vision Pro首發的R2芯片也有望全面跟進2nm。

其中A20芯片是行業關注的焦點，這顆處理器不僅首發臺積電2nm工藝制程，還采用WMCM先進封裝工藝，WMCM全稱Wafer-Level Multi-Chip Module，是一種先進的半導體封裝方法。

它能讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段完成整合，這項技術不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒，有助于改善散熱，同時減少材料用量與生產步驟，提升良率與生產效率。

值得注意的是，iPhone 18 Pro系列還將首發C2基帶芯片，這顆芯片也將由臺積電代工。臺積電為此積極布局相關產能，供應鏈透露，今年底2nm月產能將達到4萬片，2026年月產能接近10萬片。

按照計劃，蘋果會在明年下半年推出iPhone 18系列，爆料稱蘋果將同時推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air，iPhone 18標準版則延后推出。