快科技12月12日消息，三星即將在明年上半年發布全新一代旗艦芯片Exynos 2600，它采用三星2nm GAA工藝，是全球首款2nm芯片。相比之下、蘋果、高通和聯發科的2nm芯片都要等到明年下半年才會亮相。

據悉，Exynos 2600的創新不止是首發2nm工藝制程，三星同時為其應用了全新的HPB熱管理技術。

具體來說，在之前的Exynos芯片中，DRAM內存直接放置在Exynos AP的頂部位置，這次三星將銅基HPB散熱片封裝在Exynos 2600 AP芯片頂部，并將DRAM內存移至側面。

由于散熱片與AP芯片直接接觸，處理器的熱量能夠被銅質散熱片高效散發，使得芯片溫度相比三星上一代芯片平均降低了驚人的30%，徹底擺脫發熱降頻。

值得注意的是，三星正計劃向高通、蘋果等其他客戶開放其HPB封裝技術，如果高通、蘋果也采用這項技術的話，自家芯片的發熱情況將會有顯著改善。

按照計劃，Exynos 2600芯片將由三星Galaxy S26和Galaxy S26+首發搭載，相關終端會在明年2月上市。