中國經濟網北京9月26日訊 德福科技(301511.SZ)昨晚發布關于公司控股股東、實際控制人、董事及高級管理人員股份減持計劃的預披露公告。公司于近日收到馬科、江泱、金榮濤、龔凱凱出具的《關于擬減持公司股份的告知函》。

德福科技控股股東、實際控制人、董事馬科直接持有公司股份192,588,725股（占公司總股本比例為30.55%），董事、高級管理人員江泱直接持有公司股份13,300股（占公司總股本比例為0.00%），董事、高級管理人員金榮濤直接持有公司股份35,000股（占公司總股本比例為0.01%），高級管理人員龔凱凱直接持有公司股份16,520股（占公司總股本比例為0.00%）。

馬科、江泱、金榮濤、龔凱凱計劃自公告發布之日起15個交易日后的3個月內通過集中競價方式合計減持其持有公司股份不超過819,245股（占公司總股本比例為0.13%）。

其中，馬科擬減持數量不超過803,040股、江泱擬減持數量不超過3,325股、金榮濤擬減持數量不超過8,750股、龔凱凱擬減持數量不超過4,130股。

德福科技表示，本次減持計劃的實施不會導致公司控制權發生變化，不會對公司治理結構及持續經營產生影響。

根據德福科技9月25日收盤價36.25元計算，馬科擬套現金額約為2911.02萬元。

德福科技2023年8月17日在深交所創業板上市，公開發行股票6,753.0217萬股，發行價格為28.00元/股，保薦機構為國泰君安證券股份有限公司（現更名國泰海通證券股份有限公司），保薦代表人為明亞飛，楊志杰。

德福科技首次公開發行募集資金總額189,084.61萬元，扣除發行費用后募集資金凈額176,440.75萬元。公司最終募集資金凈額比原計劃多56,440.75萬元。德福科技2023年8月10日披露的招股說明書顯示，公司擬募集資金120,000.00萬元，用于28,000噸/年高檔電解銅箔建設項目、高性能電解銅箔研發項目、補充流動資金。

德福科技發行的德福科技發行費用總額為12,643.86萬元，其中保薦及承銷費用10,173.00萬元。

2024年5月13日，公司以每10股轉增4股并稅前派息0.55元，除權除息日2024年5月20日，股權登記日2024年5月17日。

2021年、2022年、2023年、2024年，經營活動產生的現金流量凈額分別為-3.10億元、-3.72億元、-4.77億元、-5.50億元。

據公司2025年半年報，報告期內，公司實現營業收入53.00億元，同比增長66.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3870.62萬元，同比增長136.71%；扣除非經常性損益后的凈利潤1170.14萬元，同比增長110.17%；經營活動產生的現金流量凈額-5.70億元。

德福科技2025年9月15日晚披露2025年度向特定對象發行A股股票預案，本次發行計劃募集資金總額不超過193,000.00萬元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額擬全部用于盧森堡銅箔100%股權收購項目、銅箔添加劑用電子化學品項目、補充流動資金。