中國經(jīng)濟網(wǎng)北京11月20日訊 惠通科技(301601.SZ)近日發(fā)布2025年三季度報告。今年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.61億元，同比下降28.90%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2245.73萬元，同比下降74.67%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2025.12萬元，同比下降76.58%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2968.58萬元，上年同期為2.04億元。

惠通科技2025年1月15日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。惠通科技本次在深交所創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行35,120,000股，占發(fā)行后總股本的25.00%，本次發(fā)行股份全部為公開發(fā)行新股，不涉及原股東公開發(fā)售股份的情形，發(fā)行價格為11.80元/股。惠通科技的保薦機構(gòu)為申萬宏源證券承銷保薦有限責(zé)任公司，保薦代表人為張興忠、唐唯。

惠通科技本次發(fā)行募集資金總額為41,441.60萬元，扣除發(fā)行費用后實際募集資金凈額為35,371.79萬元，公司最終募集資金凈額比原計劃少4,874.21萬元。惠通科技2024年1月10日披露的招股書顯示，公司擬募集資金40,246.00萬元，用于高端化工裝備生產(chǎn)線智能化升級技術(shù)改造項目、技術(shù)研發(fā)中心（惠通研究院）項目。

惠通科技本次發(fā)行費用總額（不含增值稅）為6,069.81萬元，其中保薦及承銷費用3,323.15萬元。